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TE泰科 SKT,SODIMM,144P,1.5/1.35V (DDR3),STD,T&R
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：13.4244 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 金
封装数量 ： 200
封装方法 ： 磁带盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.84μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 144
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 SKT,SODIMM,144P,1.5/1.35V(DDR3),STD,TY-S
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：12.3871 元
起订数：9840 个
最小包装数：9840 个
期货交期：8-10周
close
- 中心钥匙 ： 无
钥匙数 ： 1
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
托架数 ： 2
模块钥匙类型 ： SGRAM
模块方向 ： 直角
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
键控 ： 标准
行数 ： 2
行间距 ： 6.2mm[.244in]
焊尾端子电镀材料 ： 金
封装数量 ： 240
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 5.2mm[.205in]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
弹射器位置 ： 两端
弹射器类型 ： 锁定
产品类型 ： 插座
插座种类 ： SO DIMM
插座类型 ： 内存卡
插销电镀材料 ： 锡
插销材料 ： 不锈钢
插入种类 ： 凸轮
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
SGRAM 电压(V) ： 1.8
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方式 ： 表面贴装
Number of Positions ： 144
DRAM 类型 ： 双倍数据速率 (DDR)
DRAM 电压(V) ： 1.8
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。